Որոնք են ընդհանուր նյութերը, որոնք օգտագործվում են օպտիկական տարրերի մշակման համար:Օպտիկական տարրի մշակման համար սովորաբար օգտագործվող նյութերը հիմնականում ներառում են սովորական օպտիկական ապակի, օպտիկական պլաստմասսա և օպտիկական բյուրեղներ:
Օպտիկական ապակի
Լավ հաղորդունակության բարձր միատեսակության հեշտ հասանելիության պատճառով այն դարձել է օպտիկական նյութերի ոլորտում ամենաշատ օգտագործվող նյութերից մեկը:Դրա հղկման և կտրման մշակման տեխնոլոգիան հասուն է, հումքը հեշտ է ձեռք բերել, և վերամշակման արժեքը ցածր է, հեշտ է արտադրել.Նրա կառուցվածքային հատկությունները փոխելու համար այն կարող է նաև լցնել այլ նյութերով, և կարելի է պատրաստել հատուկ ապակի, որն ունի ցածր հալման կետ, և սպեկտրալ փոխանցման տիրույթը հիմնականում կենտրոնացած է տեսանելի լույսի և մոտ ինֆրակարմիր գոտում:
Օպտիկական պլաստմասսա
Այն օպտիկական ապակու համար կարևոր լրացուցիչ նյութ է և ունի լավ հաղորդունակություն մոտ ուլտրամանուշակագույն, տեսանելի և մոտ ինֆրակարմիր շերտերում:Այն ունի ցածր գնի, թեթև քաշի, հեշտ ձևավորման և ուժեղ ազդեցության դիմադրության առավելությունները, սակայն իր ջերմային ընդարձակման մեծ գործակցի և վատ ջերմային կայունության պատճառով դրա օգտագործումը բարդ միջավայրերում սահմանափակ է:
Օպտիկական բյուրեղյա
Օպտիկական բյուրեղների հաղորդման տիրույթի շրջանակը համեմատաբար լայն է, և դրանք լավ հաղորդունակություն ունեն տեսանելի, մոտ ինֆրակարմիր և նույնիսկ երկար ալիքի ինֆրակարմիրով:
Լայնաշերտ պատկերային համակարգի նախագծման մեջ առանցքային դեր է խաղում օպտիկական նյութերի ընտրությունը:Փաստացի նախագծման գործընթացում նյութերի ընտրությունը սովորաբար դիտարկվում է հետևյալ ասպեկտների համաձայն.
Օպտիկական հատկություն
1, ընտրված նյութը պետք է ունենա բարձր հաղորդունակություն ժապավենում.
2. Լայնաշերտ պատկերային համակարգերի համար սովորաբար ընտրվում են տարբեր դիսպերսիայի բնութագրիչներով նյութեր՝ քրոմատիկ շեղումը ողջամտորեն շտկելու համար:
Ֆիզիկաքիմիական հատկություններ
1, նյութի խտությունը, լուծելիությունը, կարծրությունը բոլորը որոշում են ոսպնյակի մշակման գործընթացի բարդությունը և բնութագրերի օգտագործումը:
2, նյութի ջերմային ընդլայնման գործակիցը կարևոր ցուցանիշ է, և ջերմության արտանետման խնդիրը պետք է դիտարկել համակարգի նախագծման հետագա փուլում:
Հրապարակման ժամանակը՝ հունիս-10-2023